花生精细播种

用事先制好的打孔器（孔直径４～4.5厘米，孔深3厘米左右），在膜面上按密度所要求的穴距打孔，孔中心距垄边10厘米，穴行要直，穴距要匀。选一级大粒种子，并粒平放点播。墒情略差的田块，可用水壶或喷雾器卸去喷头，逐孔先点水再播种。播种后用农药“辛拌磷”盖种，每667米20.5千克，以防地下害虫及苗期蚜虫等危害，随即覆土，覆土时先用一定湿度的土填满播种孔，用手轻轻按压后，在膜孔上方再盖厚2～3厘米的土堆，以利遮光引苗出土。为了抢时播种，也可起垄后不覆膜直接播种，待花生长到4叶期前后，再覆膜。随覆膜，随破膜孔。